シリコン材料・デバイス研究会（SDM）に参加、招待講演を行います。
4月 7, 2026
2026年4月25日（土） 奄美市アマホームプラザ 【招待講演】 東 清一郎（教授） “光学干渉非接触温度測定法（OICT）を用いた半導体プロセスのリアルタイムモニタリング技術”
2026 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-HBC 2026)に参加、発表を行います。
4月 7, 2026
April 14 - 18, 2026, in Hiroshima, Japan Jiawen Yu（特任助教） “Performance of Machine Learning Algorithms for Real- […]