2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2025)に参加、発表を行います。

April 15 - 19, 2025 in Nagano, Japan

• 発表者：Jiawen Yu（特任助教）
• 日時：2025年4月18日（金）　FD2-3　　

“Baking Temperature Optimization for Reducing Interfacial Thermal Resistance in Polymer/SiC Bilayer Structure Using Optical Interference Contactless Thermometry (OICT)”